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热熔胶在微电子领域的应用

文章出处:http://www.zs666.cn网责任编辑:An作者:An人气:-发表时间:2012-10-18 14:56:00

热熔胶在微电子领域的应用包括:
(1)管心粘接;
(2)电路元件与基板粘接;
(3)封装;
(4)印制线路板。

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