2017年6月8-10日，“2017中国热熔胶与密封技术创新与发展论坛暨中国胶粘剂行业第二届优秀科技论文有奖征文大赛颁奖典礼”在上海隆重召开。本次活动由《粘接》杂志社、上海市粘接技术协会、北京粘接学会、浙江省粘接技术协会、武汉粘接学会、西安粘接技术协会、宁波市胶粘剂及制品行业协会、上海康达化工新材料股份有限公司等单位联合举办，来自国际国内粘接研究领域的近200位专家、学者、企业家和科技工作者出席了会议。这是继2014年首届粘接与密封技术创新与发展论坛后的第二届论坛，康达新材、成铭热熔胶、、众森热熔胶、陶氏化学、瑞洋立泰等单位对本次活动给予了赞助支持。